近日，東京大學(xué)宣布成功開發(fā)出一項(xiàng)針對下一代半導(dǎo)體玻璃基板的“激光微孔加工技術(shù)”，可在玻璃材料上實(shí)現(xiàn)高精度、極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實(shí)驗(yàn)中采用的玻璃基板為AGC公司生產(chǎn)的“EN-A1”。

借助超短脈沖深紫外激光器，團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了對玻璃材料的微米級精密加工——穿透孔直徑小于10微米，縱橫比可達(dá)20:1。此前，基于酸性溶液的蝕刻工藝難以制備高縱橫比孔結(jié)構(gòu)，而深紫外激光直接加工技術(shù)不僅突破了這一瓶頸，更實(shí)現(xiàn)了無裂紋的高質(zhì)量孔型加工。此外，該工藝無需化學(xué)處理步驟，可顯著減少液體廢棄物處理帶來的環(huán)境負(fù)擔(dān)。

上方和側(cè)面觀察EN-A1玻璃上鉆孔的微孔顯微圖像

這一成果是下一代半導(dǎo)體制造后處理技術(shù)的重要里程碑。隨著襯底芯材與中介層材料向玻璃基過渡，該技術(shù)為玻璃基板的通孔加工提供了關(guān)鍵解決方案。未來，其有望在小芯片（Chiplet）技術(shù)中推動半導(dǎo)體器件向更小型化、更高集成復(fù)雜度的方向發(fā)展。