9月15日，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“長光華芯”）召開了2022年第三次臨時(shí)股東大會。長光華芯董事長兼總經(jīng)理閔大勇在會上表示，公司在VCSEL替代EEL（邊發(fā)射器）方面，后置已沒有問題，正在通過車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證；前置主雷達(dá)正在測試中，將于第四季度完成測試工作。

車規(guī)認(rèn)證將于年內(nèi)通過

長光華芯認(rèn)為，VCSEL技術(shù)路線在車載方面具備市場空間。

作為最開始帶動VCSEL火熱的高端手機(jī)應(yīng)用，閔大勇則表示，目前其他國產(chǎn)手機(jī)廠商并未帶來VCSEL預(yù)期的火熱，長光華芯仍向國內(nèi)某高端客戶高端手機(jī)供貨，出貨約百萬量級。不過其認(rèn)為VCSEL未來用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的趨勢不會改變，如“元宇宙”等領(lǐng)域存在較大應(yīng)用空間。

對于未來長光華芯VCSEL車載激光雷達(dá)是否會進(jìn)入國內(nèi)某高端客戶供應(yīng)鏈，閔大勇回應(yīng)稱，長光華芯具備相應(yīng)的技術(shù)能力。

對于激光雷達(dá)的起量，閔大勇表示預(yù)計(jì)三年以后該業(yè)務(wù)出貨規(guī)模將達(dá)到億元量級，貢獻(xiàn)利潤增長。長光華芯半年報(bào)顯示，其正在加大VCSEL產(chǎn)品的研發(fā)力度，拓展VCSEL系列產(chǎn)品在新型產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。

產(chǎn)能利用率還將提升，后期產(chǎn)品價(jià)格將持續(xù)下降

針對半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，其已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3英寸、6英寸量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。

閔大勇表示，目前新產(chǎn)線建設(shè)已經(jīng)完畢，長光華芯的目標(biāo)是兩年內(nèi)將高功率半導(dǎo)體激光芯片在工業(yè)領(lǐng)域的市場份額從現(xiàn)在的30%提升至80%；同時(shí)不斷提升良率，拓展特殊應(yīng)用領(lǐng)域市場。

長光華芯半年報(bào)中指出，目前商業(yè)化單管芯片輸出功率達(dá)到35 W，巴條芯片連續(xù)輸出功率達(dá)到 250 W（CW），準(zhǔn)連續(xù)輸出1000 W（QCW），VCSEL芯片的最高轉(zhuǎn)換效率在60%以上，產(chǎn)品性能指標(biāo)與國外先進(jìn)水平同步。

閔大勇表示，其既有產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)與國外處于同一水平，有望進(jìn)一步滲透國內(nèi)存量市場。

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