近日，大族數控在接受機構調研時表示，國內IC封裝載板產業(yè)發(fā)展迅速，新投資項目不斷，特別是高端FC-BGA載板的擴產速度加快。公司前期開發(fā)的50μm以下微小孔加工的新型激光鉆孔機逐步被客戶認證，新研發(fā)的高轉速機械鉆孔機已獲得行業(yè)龍頭客戶的認可并形成銷售。

資料顯示，大族數控主營業(yè)務為PCB專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品主要面向鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產的關鍵工序，該類關鍵工序設備的投資占PCB企業(yè)設備總投資的 40%以上，覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等不同細分PCB市場。

現階段，多層板市場的機械鉆孔設備、LDI、檢測設備為大族數控的主要收入來源。未來，大族數控研發(fā)生產的應用于任意層HDI市場的CO2激光鉆孔機、高解析度LDI、專用高精測試機以及應用于IC載板的超高轉速主軸機械鉆孔機、新型激光鉆孔機等高附加值產品有望成為新的業(yè)績驅動，進一步提升公司的綜合盈利能力。

多層板市場業(yè)務方面，大族數控自成立以來持續(xù)深耕多層板市場，不斷提升產品可靠性和穩(wěn)定性，推出的自動化上下料機械鉆孔機、自動插拔銷釘機械成型機等產品實現批量銷售，該類設備可顯著提升綜合使用率，為PCB企業(yè)打造智能化工廠打下基礎。同時，大族數控布局多類新產品，在檢測工序，除完善電測設備產品線外，新研發(fā)的自動外觀檢查機成功實現正式訂單，公司產品線進一步拓寬。

在HDI市場，大族數控針對不同類型產品提供差異化的解決方案，如針對消費電子高密度、小孔徑、高精度需求推出新一代CO2激光鉆孔機，效率較上代產品有較大幅度提升；針對汽車電子等大排版、低密度、高可靠性特點的HDI，提供具有能量監(jiān)控功能的大尺寸CO2激光鉆孔機；另外公司提供高解析度LDI產品、高精度CCD六軸獨立機械成型機、高精測試機等產品滿足特征尺寸日益微縮的需求，為行業(yè)打造一站式的協同設備。

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