關于FPC

撓性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）簡稱FPCB或FPC，是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。

FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等產(chǎn)品中，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。

FPC傳統(tǒng)切割工藝已無法滿足需求

對FPC切割加工來說，傳統(tǒng)的加工方式是采用開模具，然后通過模具進行機械沖壓。這種加工方法是一種接觸式的機械加工方式，因此會不可避免地存在一些不足：

1.由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大。對于一般的FPC來說，制作模具的難度大， 制作周期變長，從而導致加工成本大幅上漲；而對于復雜度很高的FPC來說，這種非常復雜的模具制作已無法實現(xiàn)，所以必須考慮采用更先進的方式來對這些復雜的FPC進行切割加工。

2.由于機械加工自身的不足，使得制作出來的FPC模具無法達到很高的精度面，對FPC加工精度的進一步提升產(chǎn)生了制約。目前一般的模具加工能達到±50um的精度，而要想達到±20um以下的精度就非常困難，甚至無法做到。

3.由于傳統(tǒng)的FPC切割加工是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產(chǎn)生加工應力，可能造成FPC物理損傷。同時采用機加工的方式對覆蓋膜進行開窗作業(yè)時，難免會在窗口附近產(chǎn)生沖型后的毛刺和溢膠，而這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合、壓合、上焊盤后很難去除，直接影響到鍍層的質量。

華工激光FPC激光切割機為客戶提供最優(yōu)解決方案

為了滿足FPC生產(chǎn)企業(yè)越來越高的加工需求，華工激光自主研發(fā)了一款專門針對FPC撓性電路板進行精密切割的專業(yè)激光加工設備——LBA10U FPC激光切割機。

華工激光LBA10U FPC激光切割機

華工激光FPC激光切割機是集光、機、電、材料加工于一體的激光加工設備，該機在配置上盡顯優(yōu)勢：

1.采用高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高；

2.采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度；

3.位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，效率高。

精密二維工作臺、全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)

LBA10U FPC激光切割機的工作原理是利用355nm紫外短波長激光束掃描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達到去除材料的目的。紫外激光加工屬于“冷加工”，這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質量最優(yōu)。

華工激光FPC切割樣品

華工激光FPC切割樣品

某電子材料公司長期為觸摸屏廠商提供FPC配套，此前，該公司一直采用傳統(tǒng)開模沖切方式對FPC進行切割加工。隨著終端客戶產(chǎn)品的不斷升級，對FPC配套的要求越來越高，如異形要求、多品種、短交期等。為了滿足終端客戶多變的需求，他們開始使用華工激光的LBA10U FPC激光切割機加工FPC樣件。此后，高品質、快響應、短交期等優(yōu)勢，使得他們公司獲得了更多的訂單。

作為國內(nèi)激光工業(yè)化應用領導品牌，華工激光一向以“代表國家競爭力 具備國際競爭力”的高標準來要求自己。隨著電路板行業(yè)迎來市場高速增長，華工激光以敏銳的市場洞察力迅速推出LBA10U FPC激光切割機，旨在為FPC生產(chǎn)企業(yè)帶來最先進的加工方式和最優(yōu)解決方案，華工激光愿與客戶實現(xiàn)共贏！