集成了最新研發(fā)Tensor專利技術的CuttingMaster 2240成為了LPKF激光分板系統(tǒng)的新成員。作為LPKF第一臺且目前唯一集成Tensor專利技術的激光分板系統(tǒng)，CM2240基于2000系列機型相同的平臺，高穩(wěn)定，高精度，高可靠性且結(jié)構(gòu)緊湊，能完美解決PCB厚度1.0至2.0mm的分板技術難題，為產(chǎn)品帶來令人驚嘆的無碳化，高效率的切割體驗。

與其它LPKF激光分板系統(tǒng)一樣，CM2240分為手動上下料（P）型和自動上下料（Ci）型兩個版本。自動上下料機型可以輕松集成在生產(chǎn)線中，或者獨立成為全自動單機解決方案。也可附加第三方或者選擇LPKF提供的自動化解決方案。因此，自動化程度可以根據(jù)客戶要求進行擴展，乃至日后再追加。

CM2240集成了最新的革命性Tensor超快光束偏轉(zhuǎn)專利技術，高品質(zhì)加工效果兼具高性價比，系統(tǒng)性能提升25% ，尤其與 CleanCut潔凈切割技術相結(jié)合，印刷電路板切割加工周期能最大縮短70%，呈現(xiàn)前所未有的技術潔凈度和卓越品質(zhì)。這項創(chuàng)新具有充分潛力去徹底改變激光分板的主要應用領域，如標準厚度達1.6mm以上的硬板。

對于汽車電子行業(yè)的厚板切割的迫切需求，CM2240完美地解決了這一痛點，其在高速切割的同時兼顧高品質(zhì)、低碳化、高精度的多重優(yōu)勢，既能接近機械分板的速度，又能讓您觸及分板領域品質(zhì)的“天花板”，這就是CM2240的魅力所在。

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