采用杰普特YDFLP-M8-200-S-W-V2激光器，搭配2.5D振鏡，以及三維切割軟硬件系統(tǒng)進行實驗，可以實現(xiàn)常規(guī)圓孔或異形玻璃的打孔切割。相對于傳統(tǒng)的機械鉆孔而言，這套系統(tǒng)加工效率高、維護成本低、熱...

傳統(tǒng)的金剛石晶圓的加工技術機械研磨方法因效率低下、成本高昂以及對大尺寸晶圓（如2英寸）存在碎裂風險而受到限制。梅曼公司推出的DIAMOND系列紫外激光器展現(xiàn)出解決行業(yè)難題的巨大潛力，有望成為...

LAB的一個關鍵要求是光束強度在整體區(qū)域內的高度一致性，以實現(xiàn)焊料加熱過程的一致和均勻。Coherent HighLight DL系列半導體激光器，通過光纖耦合輸出方式，可PH50 DL Zoom Optic變焦光學組件搭配...

激光焊接是一種先進的制造技術，精度高、效率高。然而，對于銅來說，由于金屬的固有特性，該工藝充滿了挑戰(zhàn)。銅在室溫下對近紅外激光的吸收率低、熱導率高、吸收率波動，這些都是重大障礙。本文將...

MKS Spectra-Physics® Talon® Ace UV100 激光器能夠在寬泛的脈沖能量和 PRF 范圍內，提供 100 W 的紫外功率，包括 200 kHz 時的 500 µJ、 1 MHz 時的 100 µJ、以及介于兩者之...

在人們的日常生活中，玻璃和玻璃制品無處不在。玻璃被廣泛用于建筑、3C電子、汽車、太陽能電池等領域。玻璃的顯著特點是硬脆性，這給加工帶來很大的挑戰(zhàn)。利用皮秒超快激光和貝塞爾光束的特性，柏...

在現(xiàn)代醫(yī)療技術飛速發(fā)展的背景下，增材制造技術正為腫瘤患者術后康復帶來革命性改變。通快長期致力于為醫(yī)療器械行業(yè)提供優(yōu)質的激光解決方案，其 3D 打印系統(tǒng) TruPrint 2000 能高效、精準地制造個...

多年來德中技術持續(xù)專注于PCB板打樣的過程，已經(jīng)形成了包括機械快速制作電路板、激光快速制作電路板、激光機械混合快速制作電路板以及配套電路板輕量化制作系統(tǒng)在內的完整產(chǎn)品體系。

XProLas是由通快公司（TRUMPF）牽頭、德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）資助的一項研究計劃，旨在利用激光驅動的X射線源，徹底改變電動汽車電池的研發(fā)過程。該項目將開發(fā)一種結構緊湊、高亮度的下一代...

大族半導體成功研發(fā)了QCB激光切片技術，并于2022年重磅推出了新型SiC晶錠激光切片裝備。該裝備在加工材料利用率、出片率、大尺寸切割以及超薄片切割等方面展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢，已成功應用于8inch S...

金屬加工領域迎來了激光技術的巨大變革。通過創(chuàng)新的激光切割與打孔方法，柏逸激光成功解決了傳統(tǒng)方式下的一系列難題，提高了加工效率、精度，改善了產(chǎn)品質量。在不銹鋼片、銅質零部件以及貴金屬箔...

廣東硬科院和卓劼激光自主研發(fā)的恒溫藍光焊錫系統(tǒng)，可以實現(xiàn)焊錫過程的視覺實時監(jiān)控和恒溫控制，具有焊錫時非接觸、無壓傷、熱影響小、加工精度高、耗材少等特點，適用于銅基、鋁基、樹脂基電路板...

智能鏡的生產(chǎn)離不開鏡子的剝漆、磨砂等工藝，而傳統(tǒng)的鏡子剝漆、磨砂工藝難以滿足消費者個性化的定制需求。光至推出的GT-Pro+高峰值光纖激光器能將鏡子打砂、剝漆、打孔等多種工藝流程一次性完成...

通過Femto飛秒激光器超快脈沖激光誘導玻璃產(chǎn)生變性區(qū)，該區(qū)域更容易被氫氟酸刻蝕，基于這一現(xiàn)象可以在玻璃上制作通孔/盲孔。采用華日激光Femto飛秒激光器，TGV通孔激光誘導刻蝕法具有成孔質量均勻...

IPG的光束模式可調激光器（Adujstable Mode Beam Laser - AMB），是通過引入環(huán)形光束，并將其圍繞在高強度的中心光束外圍，環(huán)形光斑技術為焊接、鉆孔等材料加工應用帶來了各種優(yōu)勢。

銳科20/30/50Qmini納秒脈沖光纖激光器具備體積更小、重量更輕、免維護、可靠性更高、光束質量更好的特點。相對于傳統(tǒng)的激光器，額定功率下功率不穩(wěn)定度≤±1.5%。20/30/50Qmini納秒脈沖光纖激光器...

采用激光熔覆技術，在滑動抽承表面，涂層與基體呈冶金結合,熔覆層中無裂紋和氣孔等缺陷，硬度相對于基體材料的硬度大幅提高,耐磨性相對于基體材料也大幅提高。

激光切割布料這種柔性材料，是利用高能量的激光束對材料進行瞬間加熱，使其局部區(qū)域熔化或氣化，從而實現(xiàn)切割的目的。激光聚焦性非常良好，能夠在微米級別上實現(xiàn)切割，所以高溫帶來的影響不會擴散...