激光切割技術在許多應用場景中展現(xiàn)出了優(yōu)越性。傳統(tǒng)激光切割在某些情況下會導致材料產(chǎn)生熱損傷，影響材料的性能和使用壽命。為了克服這些限制，水導激光切割技術作為一種創(chuàng)新切割方法應運而生。它...

本文我們將詳細討論激光器的一個重要特性-可調(diào)諧性�？烧{(diào)諧性是指激光器具有從近紫外到近紅外的寬波段調(diào)諧范圍，此特性被廣泛用于光譜學、光化學、醫(yī)學、半導體加工等。

如今，加州理工學院 Hsieh 研究小組首席研究員 David Hsieh 博士正走在這場探索之旅的前沿，致力于研究量子材料，以揭示強關聯(lián)電子體系的復雜相互作用。他的研究大大推動了對這些相互作用產(chǎn)生的奇...

管材和型材的形狀可能與理論形狀存在偏差，即使使用機械支撐和導向系統(tǒng)也無法糾正這些偏差；同時材料還可能存在彎曲和扭曲，這導致最終切割的成品管材零件精度不穩(wěn)定，對于精度敏感的客戶和行業(yè)應...

激光加工是目前金剛石的主流加工方法，相較于傳統(tǒng)的機械加工形式，激光加工精度高、效率高、普適性強，因而在金剛石切割、微孔成型、微槽道加工及平整化等方面均得到廣泛應用。下文將闡述金剛石激...

激光切割機作為一種高效、精準的加工設備，廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)中。然而，激光切割機在運行過程中存在一定的安全風險。為了確保操作員的安全，LVD 激光切割機配備了全面的防護設施。今天，我們就來...

激光切割是一種高精度、高效率的加工技術，但在實際操作中難免會遇到一些常見問題。睿達科技為您詳細解析這些問題的原因，并提供對應的解決方案，助您有效提升切割質量。

為既定加工過程選擇最佳的自動化設備，需要徹底了解該加工過程的各種工藝參數(shù)以及定位誤差對加工結果的影響。激光直寫應用的最新進展，為基于工藝參數(shù)選擇最佳定位設備提供了一個很好的例子。

在碳化硅（SiC）晶錠的切片加工中，傳統(tǒng)線鋸切割仍存在切縫損耗較高、表面粗糙，以及難以進行超薄晶圓切片的不足。超短脈沖激光因其獨特的加工優(yōu)勢成為SiC晶錠切割的理想選擇。它能夠避免傳統(tǒng)機械...

本文采用三維掃描式激光測振儀測量某電動汽車車身的固有頻率和振型，并將測試結果與采用加速度傳感器的傳統(tǒng)模態(tài)試驗獲得的振動特性進行對比。

為降低成本、提高生產(chǎn)效率和拓展工業(yè)應用，開發(fā)低切割損失和高表面質量的SiC晶圓切割技術至關重要。本文提出一種新穎的全激光處理方法，將激光微裂紋的產(chǎn)生和生長控制相結合。

本文介紹將激光器集成到硅上的四種基本策略：Flip-Chip Integration倒裝芯片加工、Microtransfer Printing微轉移印刷、Die-to-Wafer Bonding晶圓鍵合和Monolithic Integration單片集成。以下是這...

了解激光損傷機制的差異，對于為實際應用選擇合適的光學元件將越來越重要，了解這些差異不僅可以提高在用的激光系統(tǒng)的效率和壽命，還可以無縫適應未來更先進的激光系統(tǒng)，本文將展開介紹飛秒激光與...

金屬板切割和沖壓后，在邊緣上產(chǎn)生的毛刺會增加人員受傷風險，還有可能損壞或劃傷與之接觸的物品。通過激光去除這些毛刺，不僅可以選擇性地加固邊緣，還可以提高部件的疲勞強度，減少形成裂紋的傾...

激光是亞克力切割加工的主要方式之一，激光切割亞克力具有許多獨到的優(yōu)勢，如加工精度高、加工速度快、非接觸加工不施加機械應力、自動化程度高等等。不過激光切割亞克力并非簡單的按下按鈕等待加...

近年來，激光精密加工技術在硅晶圓制造中取得了顯著進展，中國科學院大學的張志宇團隊提出了雙步激光輻射拋光單晶硅的新方法，成功獲得了粗糙度為26nm的無缺陷光滑表面。這一成果為未來激光技術在...

測量激光器性能有多種方法，本文主要介紹In-process監(jiān)測和at-process監(jiān)測，這兩種方法各有利弊，操作人員在掌握激光器最優(yōu)加工方式的同時，必須對這兩種方法的利弊了然于胸。此外，操作人員還必須...

激光焊接對PCBA的設計要求涉及焊盤設計、元件布局與連接、阻焊與鋼網(wǎng)匹配、散熱設計、信號完整性以及測試與檢驗等多個方面。這些要求旨在確保PCBA在激光焊接過程中能夠獲得高質量、高可靠性的焊接...