高性能藍光光源正逐步應用于焊接、熱處理、增材制造等材料成形領域，市場前景廣闊。本文分析了高功率高亮度藍激光在材料加工領域的優(yōu)勢，總結了藍光半導體激光器的發(fā)展歷程、金屬加工領域的應用現(xiàn)...

激光器切割設備主要由激光器、導光系統(tǒng)、數(shù)控運動系統(tǒng)、自動調高切割頭、工作平臺和吹高壓氣體等系統(tǒng)組成。許多參數(shù)會影響激光切割過程，其中一些取決于激光器和機床的技術性能，而另一些參數(shù)是變...

通常掃描振鏡的規(guī)格文檔中對于分辨率、重復精度、溫度穩(wěn)定性和長時間漂移等參數(shù)都進行了明確定義，但校準精度受到的關注往往比較少。本文深入探討了幾種校準策略，并說明了它們的復雜性和精度水平...

晶片切割是半導體器件制造中的重要一環(huán)，切割方式和切割質量直接影響到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生產(chǎn)成本，更會對器件制造產(chǎn)生影響巨大。激光切割技術早已經(jīng)應用于硅晶錠的切割，但在碳化硅領域...

由于激光強度噪聲經(jīng)常設定實驗的性能極限，因此對其進行表征以獲得良好的結果是很重要的。在進行這種測量時，低噪聲、高靈敏度的光電接收器是非常寶貴的。光接收器為這一應用提供了理想的解決方案...

在處理激光光學時，功率和能量密度是需要理解的兩個重要概念。這兩個術語經(jīng)�；�換使用，但含義不同。本文將帶大家了解 激光功率密度與能量密度的具體含義和區(qū)別。

平頂光束中沒有側翼和更陡的邊緣過渡，可以更有效地輸送能量，并形成更小的熱影響區(qū)。這在廣泛的應用中是有益的，在這些應用中，優(yōu)先考慮高精度和最大限度地減少對周圍區(qū)域的損害。

表面貼裝技術在微電子封裝工藝流程中占有非常重要的地位，多芯片共晶貼片就是其中一種非常關鍵的工藝環(huán)節(jié)。多芯片共晶貼片工藝直接決定著產(chǎn)品的質量及使用壽命等，對產(chǎn)品性能指標有很大的影響。

近年來，激光切割技術的使用在半導體材料的生產(chǎn)加工中越來越受歡迎。這種方法的原理是使用聚焦的激光束從材料表面或內部修飾基材，從而將其分離。激光切割技術早已經(jīng)應用于硅晶錠的切割，但在碳化...

夾具設計必須要解決五大基本功能，才能確保激光焊接在應用中釋放全部潛力，其分別是：簡易裝卸、零件緊密接觸、一致的套準和公差、視線暢通和攝像機對準驗證。

在材料加工、激光手術和遙感等各種應用中，有廣泛的通用激光系統(tǒng)，但許多激光系統(tǒng)都有共同的關鍵參數(shù)。為這些參數(shù)建立通用術語可以防止溝通錯誤，理解它們可以正確指定激光系統(tǒng)和組件，以滿足應用...

保護氣體的選用直接影響到焊接生產(chǎn)的質量、效率及成本，但由于焊接材質的多樣性，在實際焊接過程中，焊接氣體的選用也比較復雜，需要綜合考慮焊接材質、焊接方法、焊接位置，以及要求的焊接效果，...

固體激光器是最常見也是從技術角度而言最重要的調Q激光器類型，但是光纖激光器也能以調Q工作，并可通過光纖放大器提高平均功率，而微片激光器則以極短的腔長提供更窄的脈寬。本文帶你了解什么是調...

隨著科技發(fā)展，切割方式越來越多，例如：激光切割、水切割、等離子切割、線切割……他們有什么區(qū)別呢？本文我們將分析這幾種切割技術。

激光熔覆技術是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經(jīng)激光輻照使其基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結合的表面涂層，從而顯著改善基...

本文介紹一種藍光-紅光復合激光焊接工藝，通過藍光的高吸收率預熱材料，從而實現(xiàn)對紅光的吸收率的上升，同時由于藍光的功率密度相較與光纖激光較小，可以實現(xiàn)將穩(wěn)定熱導焊與深熔焊相結合，實現(xiàn)高...

激光焊接是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，其特點有：具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快。焊縫...

焊接受熱過程的極不均勻性和整體降溫的不一致性是焊接件產(chǎn)生殘余應力的主要原因。對于焊接殘余應力產(chǎn)生機理，我們可以從宏觀與微觀兩個角度進行分析解讀。