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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
本期內(nèi)容
2010年9月刊
編者寄語(yǔ) Editor’s Notes
編者的話
Editor’s Notes
激光應(yīng)用天地 Laser Applications
激光切割 : 用400W CW/M光纖激光器切割厚度2mm以下的板材
Laser Cutting: Sub 2mm metal cutting with a 400W CW/M laser
陸明，英國(guó)SPI 激光有限公司深圳代表處
激光焊接: 半導(dǎo)體激光器在焊接領(lǐng)域的應(yīng)用
Laser Welding: The welding applications of diode laser
德國(guó)DILAS半導(dǎo)體激光器公司
科研應(yīng)用: 激光在教學(xué)科研領(lǐng)域的應(yīng)用與普及
R&D Applications: Laser’s applications and popularity in teaching
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
光譜分析: 拉曼光譜在食品安全檢測(cè)中的應(yīng)用
Spectral Analysis: Raman Spectroscopy’s applications in food
劉曉偉，吳維，朱冬寅，孫玲；海洋光學(xué)亞洲分公司
應(yīng)用簡(jiǎn)訊: 海洋光學(xué)光譜儀助牙醫(yī)實(shí)現(xiàn)更高效的光治療
Application Notes: Ocean Optics’ spectrometer help dentists
海洋光學(xué)亞洲分公司
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