 2019年11/12月刊
編者寄語 Editor’s Notes
5G 開辟激光加工新機遇
5G laser processing new opportunities
封面故事 Cover Story
高速激光微加工實現大面積基板處理
High-rate laser microprocessing handles large-area substrates
市場風向標 Market Watch
到2025年，全球量子級聯激光器市場將達4.22 億美元
Quantum Cascade Laser Market worth $422 million by 2025
應用天地 Applications
環(huán)形激光光斑優(yōu)化金屬激光切割工藝
Optimization of metal laser cutting technology by ring laser spot
光纖激光器擺動焊接系統(tǒng)滿足電信客戶需求
Fiber laser wobble welding system to meet the needs of telecom customers
悄然增長的紫外加工應用后勁十足
The growing UV laser processing has big potentials
訪談 Interview
射頻CO2激光器生存發(fā)展之道:
新材料驅動新 工藝 The way of survival and development for CO2 lasers: opening up a new road to Rome
光子學產品 Photonics Products
照明設計軟件優(yōu)化復雜的幾何形狀
Illumination-design software optimizes complex geometries
商業(yè)論壇 Business Forum
VCSEL正迎來年均增長率超過30%的爆發(fā)期
VCSEL is experiencing an explosive growth with a CAGR of more than 30%
前沿簡訊 Leading Edge Snapshot
前沿簡訊
Leading Edge Snapshots
技術中心 TECHNOLOGIES CENTER
產品擷英 Products Highlight
產品擷英
Products Highlight
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廣告索引
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 激光世界獨家專訪 |
粵公網安備 44030402004703號
5G 通訊時代的啟動，將伴隨著更加密集的基站部署，也將引發(fā)一波5G 手 機換機潮。5G 通訊的升級，要求實現更大的數據傳輸容量和更快的傳輸 速度，從而也對相應的制造工藝提出了新要求。無論是5G 的基站建設 還是終端手機生產，對其中的芯片、終端天線、電路板、顯示屏等核心部件，都 要求精密加工，這無疑為激光加工提供了新舞臺。